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日本KOKI无卤锡膏
产品概要:可以稳定的印刷0.4QFP及0.30ＣＳＰ确保良好的0.4QFP及0.30，0603元件润湿性无卤规格锡膏（Cl+Br：1500ppm以下）通过采用新型添加剂降低了气泡发生率提高耐热性，防止枕头不良发生率实现连续印刷，降低锡膏废弃量
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2010-12-24 |
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KOKI有铅锡膏
针对BGA枕形不良改善有铅3号粉新产品，是M955的升级版产品：适用于高速印刷，BGA气泡极低，焊点光亮，可靠性及爬锡能力强。品质稳定。
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2010-12-24 |
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BESTEMP炉温测试仪
特点/FEATURES● 效率高，连续存储数据16次，同时下载至计算机分组分析处理；● 采用模块化分析模式，简捷、快速分析系统可基于PC（Windows）及PDA（Pocket )进行数据分析；● 功耗低，采用锂电池供电，连续使用长达60小时以上，快速充电10分钟即可使用；● 通信模式采用串口、USB及无线传输，适合多种工作环境及应用领域多层隔热保护，采用不锈钢精制而成，● 可应对最严酷的无铅制程和承受苛刻的工业环境；● 严谨工艺制造及准确的校正服务，所有校正均采用FLUKE-724校正，中国最大CT
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2010-12-24 |
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日本KOKI无铅锡膏
■ Features 1)Solder alloy composition is Sn3Ag0.5Cu. 2)Specially developed flux system ensures EXCELLENT and CONSISTENT ICT TESTABILITY. 3)Carefully selected flux
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2010-06-20 |
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